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김용진 박사
SK hynix
Dry Etch Technology for Patterning
DRAM과 Logic에서의 design rule shrink, NAND Memory에서의 stack-up이 계속 되면서 Dry Etch 공정의 중요성과 난이도가 지속적으로 높아지고 있으며, 다양한 개선안들을 찾기 위하여 장비업체는 물론 소재업체까지도 소자업체와의 공동 연구개발에 힘쓰고있다. 본 강좌에서는 Dry Etch 공정 및 장비의 기본적인 내용에 대한 이해를 높이고자 하며, 초미세패턴 형성의 기본인 double patterning technology (DPT)에 대한 설명과 HARC (High Aspect Ratio Contact) Etch에 대한 내용과 문제점들 그리고 이의 해결을 위한 다양한 시도들에 대하여 소개하고자 한다.
1. Introduction
2. Basics of Dry Etch
1) Dry Etch and Plasma
2) CCP, ICP and Wave Heated Plasma Etchers
3) Various Dry Etch Processes
3. DPT Patterning
4. HARC Etch: Challenges and Approaches
1) Hardmask Etch
2) HARC Dielectric Etch
3) Approaches: Designed Waveform, Cryogenic, and etc
5. Conclusion
- 1955
KAIST 물리학 박사(Ph.D)
- 1995 ~ 2011
삼성전자 반도체연구소 수석연구원
- 2011
성균관대학교 연구교수
- 2011 ~ 2013
Lam Research Korea, Etch Productor Director
- 2013 ~ Current
SK hynix 연구위원