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김병국 대표
ESOL, Inc.
Introduction to Photomask Technology
본 강좌에서는 반도체에서 사용되는 포토마스크 공정의 전반적인 기술과 트렌드에 대해서 논의하고자 한다. 포토마스크는 리소그래피 공정의 핵심 기술로서 갈수록 기술 난이도가 어려워지고 있으며 EUV 시대를 맞아 그 중요성이 더욱 부각되고 있다. 포토마스크 제작을 위한 8대 공정인 설계 데이터 처리부터 E-beam 패터닝, 검사, 수정, 세정, 펠리클 등 전반적인 마스크 공정을 소개하고 기술의 발전 역사와 향 후 기술의 발전 방향에 대한 내용으로 구성하였다.
1. Photomask의 종류 및 원리
2. Photomask Front-end 기술
3. Photomask Back-end 기술
4. EUV mask Technology
5. Mask 기술과 Lithography
6. Mask 기술 Trend, Eco-system 그리고 향후 과제
- 2019 ~ Current
주식회사 이솔 대표이사 / CEO
- 2008 ~ 2019
삼성전자 Mask 개발팀 프로젝트 리더
- 1995 ~ 2007
삼성전자 반도체 연구소 Photomask팀 책임
- 2001 ~ 2003
(日) SELETE (반도체 첨단 테크놀로지) 파견 연구원
- 2000 ~ 2001
(美) 벨 연구소 파견 연구원
- 2023 ~ Current
(美) SPIE Photomask Technology & EUV Lithography 프로그램 위원
- 2023 ~ Current
(日) Photomask Japan 프로그램 위원
- 2023 ~ Current
차세대 리소그래피 학술대회 조직위원