강의명

Introduction to Semiconductor Device Technology and Fabrication Process

강의 요약

AP, CPU, 모뎀 등 연산과 제어, 통신 등을 위해 사용하는 로직반도체와 정보의 저장을 목적으로 하는 메모리반도체는 주요한 반도체소자로 현대 산업에서 매우 중요한 제품이다. 처음 평면 집적이 도입된 이후 소자 크기의 스케일링을 통해 고성능과 고집적, 저전력, 고부가가치를 실현할 수 있었다. 그러나 소자 크기가 분자의 크기에 점점 다가가며 스케일링은 점점 어려워질 수 밖에 없으며 산업은 새로운 방법으로 고성능, 고집적, 저전력, 고부가가치를 구현하여야만 한다. 본 강좌에서는 반도체 소자 기술이 무엇인지를 소개하고 기술의 발전역사를 둘러본다. 또한 지속적인 스케일링의 문제점과 이를 극복하기 위해 제안된 소자기술을 소개하고 이를 구현하기 위한 필요한 공정기술에 대해서 토론한다. 이와 함께 다양한 소자의 3D 적층 기술들에 대해 논의하며 더 나아가 현재의 반도체소자기술 이후를 대비하여 연구되고 있는 것들에 대해서도 이야기하도록 한다