강의명

SPIE Advanced Lithography + Patterning Technical Review

강의 요약

반도체 초미세화와 High-NA EUV 시대의 도래와 함께, 차세대 리소그래피 기술은 기존 광학 노광기술을 넘어 새로운 패터닝 패러다임으로 변화하고 있다. 특히 EUV lithography는 광원, 마스크, 포토레지스트뿐 아니라 계측•검사 기술과의 통합이 핵심 요소로 부각되고 있다. 본 강의에서는 SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026의 주요 발표를 중심으로 Optical and EUV Nanolithography 및 Metrology, Inspec-tion, and Process Control 분야의 최신 기술 동향을 리뷰한다. High-NA EUV lithography 등 핵심 기술 소개와 더불어, 차세대 노광기술 특별 세션에서 다루어진 Hyper-NA를 포함한 현 리소그래피 기술의 진화 방향, Blue-X, 차세대 광원 기술 등 미래 노광 기술의 발전 가능성에 대해서도 함께 논의한다.